生产中技术人员需穿防静电服、防静电鞋使用钢刮刀片贴器件

  (1) 外观:看刀片锋口有无缺口,若有缺口须更换。
  (2) 刀片形状:看有无变形,平整度如何,若有扭曲变形须更换。
  (3) 刮刀硬度:太硬伤钢板,太软刮不干净,可通过印刷判断,在钢网和设备参数无误的状况下试印刷,看钢网上面是否干净,若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。印刷过程中,锡膏的滚动会使部分锡膏进入刮刀的缝隙中,进入缝隙的锡膏如果没有及时的清除,时间长了锡膏变干就会形成锡膏硬块,须将刮刀卸下清洗锡膏硬块,清洗干净刮刀部件后重新装好刮刀。要求设备操作人员每次清洗钢网时将刮刀清洗干净。
  (4) 钢刮刀片的使用寿命定为20 万次印刷次数,要求每月进行月保养,确认刮刀的性能。生产中技术人员要随时关注印刷状况,如果印刷效果突然变差,或者钢板上局部或某些位置印刷后残留较多锡膏,可能刮刀片损伤或疲劳,需要更换刀片。
  (5) 合理设定和管理印刷参数避免摩擦力过大。
  (6) 检查刮刀表面处理,如镀镍脱落须更换(一般寿命1 年,镀层脱落也要立即更换)
  (7) 规格 长(四种规格):230mm、250mm、330mm、400mm;允许误差±1mm. 宽(一种规格):30mm;允许误差±1mm. 厚度:0.22±0.05mm。
  (8) 螺丝孔大小、数量、位置 用同样规格的刮刀紧贴新刮刀,对正螺丝位确认螺丝孔大小、数量、位置必须一致.
  (9) 刀口:平滑,手感好,不粗糙,无任何残留物质。
  (10) 将刮刀装在印刷机上试刮,确认试刮效果. 将验收结果记录在刮刀记录表。 二、贴片贴片贴片贴片 虽然,手工贴放片状元器件既不可靠、也不经济,但在试生产时往往还需采用这种方式。元件的贴放主要是拾取和贴放下去两个动作。手工贴放时,最简单的工具是小镊子,但最好是采用手工贴放机的真空吸管拾取元件进行贴放。 
    贴片器件手工贴装通常有两种方法:A、采用真空吸笔贴装;B、采用具有图像放大系统的精密贴片台贴装。
    1.真空吸笔贴装 真空吸笔主要用于重量在500mg以下微型器件的贴放。由于自带电磁释放器,技术人员穿防静电服防静电鞋利用吸笔孔的人工掩放来控制器件的贴放。该设备具有操作简单、速度快的特点,但不适合体积大、引脚多的IC贴装。
    (1)技术人员需穿防静电服、  防静电鞋利用真空吸笔适用于SMD片状元器件安装拾取。该吸笔体积小,使用方便,配有三种不同规格的吸盘,可适用于不同大小的元件。
    (2)技术性能指标
    (3)工作原理 真空吸笔是人工摸拟贴片机的贴片嘴,通过气泵产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,人工将元器件放置于相应的焊盘上,真空吸笔吸着力小于焊锡膏的粘着力,元器件自动放置在相应的焊盘上。
    (4)使用说明 将两根气管接于真空吸笔的前侧,根据所吸放元件的大小选择不同的吸盘,并安装于笔杆的头部。接通电源,用手指遮盖笔杆上的气孔,会产生真空吸力,拾取元件,并放在对应的焊膏上。放开手指便减小真空吸力,元件被放下。根据所吸放元件,有三种大小不同的吸盘供选择 。
    2. 精密贴片台贴装 精密IC贴片台具有机械3自由度,x ,y轴可精密微调,z轴可大范围调整,同时配备大倍率摄像头及彩色显示终端,极适合于高精密封装器件的贴装。
    (1)贴装电阻时注意:它分为两面,一面为标注阻值,另一面为白色没有 任何标记,有标注一面向上贴装,以备检查。 
    (2)贴装电容时注意:因为电容是没有极性,没有标注,而且大小、颜色都非常相似,所以贴装时一定注意。如果贴错,很难检查出问题。
    (3)三极管只要按图纸相应位置贴好。
    (4)贴装集成电路时注意:技术人员需穿防静电服防静电鞋来除静电,集成电路标记和图纸标记对应,一次贴好,如果没放正,要垂直拿起重新贴放,不要直接挪动,以免造成短路。
     流水线贴装流水线贴装流水线贴装流水线贴装    在线路板贴片器件焊接及学生SMT实训过程中,一般线路板贴片器件的数量在数十个以上,因此,在回流焊整个工艺过程中,贴片是最复杂、最关键的一环。采用贴片流水线作业,辅以工艺图,有助于提高贴片效率,增加贴片成功率,同时使学生了解流水作业的流程。  必须避免元件相混。
    应避免元件上有不适当的张力和压力。 不应使用可能损坏元件的镊子或其他工具。应夹住元件的外壳,而不应夹住它们的引脚和端接头,工具头部不应沾带胶粘剂和焊膏。没有贴放准确的元件应予抛弃,或清洗后使用。
    回流焊又称再流焊,它是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不再添加任何焊料的一种焊接方法。回流焊机分为有铅回流焊机和无铅回流焊机。回流焊机一般由预热区、保温区、再流区、冷却区等几大温区组成,同时各大温区又可分成几个小温区。无铅回流焊机比有铅回流焊机具有更多的温区,其焊接工艺更复杂。
   1)为何清洗? 由于贴装密度高、电路引线细操作时必须穿防静电服防静电鞋,当助焊剂残留物或其他杂质存留在印制板表面或空隙中,会导致产品在使用过程中,在各种应力的加速作用下,使电路及元器件引脚因腐蚀而断路,所以必须及时清洗,才能保证产品的可靠性。
   2)SMA上残留的污染物 特殊污染物是指尘埃、纤维屑、焊锡珠等特殊杂质,这些残留物可采用机械方法,诸如:喷雾器、喷嘴压力和超声等方法清除掉大部分。 ? 极性污染物主要来自于焊剂中的活性剂,有卤化物、酸和盐等,会引起电路腐蚀。 ? 非极性污染物有松香残留物、设备中使用的油、操作工的手指印等,它们虽然呈绝缘状态,但会妨碍检测时探针的接触、影响外观及保护层的涂覆,当它们吸附灰尘时也会造成电路绝缘性能的下降。 
   3)清洗类型 通常清洗类型是按所采用的清洗剂的不同而区分,主要有溶剂清洗、半水清洗、水清洗三种类型。