元器件应能适应无铅工艺的要求戴手指套

1.无铅焊锡膏选择
  由于无铅焊锡膏同锡铅焊锡膏的性能有明显的不同,因此无铅焊锡膏再流焊工艺的相关参数应随之改变,要做好无铅焊锡膏再流焊工艺,首先要熟悉无铅焊锡膏的性能,特别是其同锡铅焊

锡膏的不同之处。
    在现已开发的三大系列无铅焊料中,首选Sn.Ag—cu系无铅焊料已得到业界普遍认可,在Sn—Ag—cu系无铅焊锡膏中选用低Ag的配比,如Sn一3.0Ag一0.5Cu,Sn-2.5.Ag一0.’7Cu一

0.55Sb的无铅焊锡膏也已是大多数公司的选择。确定了无铝合金后,焊锡膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。不同焊锡膏公司其生产的焊锡膏性能不同,因此要通过试验对比,看看印刷时
焊锡膏的滚动、填充、脱模性能,以及定时观察印刷质量及8h后的黏度变化等。再流焊工艺过程也可以理解为选好和用好焊锡膏的过程。
    2.无铅再流焊工艺中的PCB设计
    由于PCB设计的人为影响因素较多,出现的问题也较多,在实施无铅工艺时应牢记高温容易造成PCB的热变形。因此无铅再流焊工艺中,对PCB焊盘设计时除了要遵守常规的设计原则外,在

既可单面布线也可双面布线的情况下,应尽可能采用单面布线工艺,这样可以有效地防止二次高温对PCB/元器件的伤害。布线时应注意器件分布的均匀性,在没有器件的板面可设置空白网格

以减小PCB热应力的影响。
    此外,设计多层板时,层数设置应保持其对称性,这样可以有效减小PCB焊接过程中引起的热变形,焊盘可稍大于用传统方法设计的焊盘,以保持焊盘二次维修强度。总之,应结合无铅焊

料的可焊性差,以及焊接温度高的缺点,从设计方面提高焊点的可靠性。
    3.无铅焊锡膏印刷模板窗口的设计
    由于无铅焊锡膏的润湿性和铺展性低于有铅焊锡膏,所以在焊盘上没有印到焊锡膏的地方,焊料是铺展不到的,可能会导致焊盘长期暴露在空气中,在潮气、高温等恶劣环境下,造成焊

点被腐蚀失效,影响产品的寿命和可靠性。另外,由于缺少铅的润滑作用,焊锡膏印刷时填充性和脱模性较差,故无铅模板窗口设计应适当大一些,以使焊锡膏尽可能完全覆盖焊盘。通常,

对于。Pitch>0.5mm的器件,一般采取1:(1.05~1.08)的开口;对于Pitch≤,0.5mm的器件和0402的阻容元器件,通常采用l:1开口;模板厚度可与有铅模板相同,由于无铅焊锡膏中助

焊剂含量高一些,同体积焊锡膏其合金含量会少一些,故必要时也可适当增加模板厚度。
  4.元器件应能适应无铅工艺的要求
  由于高温对元器件的不利影响,在片式元器件中,1206以上的大元器件发生开裂失效的机会较多;铝电解电容对温度极其敏感,损坏的概率也很大;连接器和其他塑料封装元器化能力,也

不能有效地防止焊盘的二次氧化。目前已研制出用于无铅波峰焊的水溶性无VOC助焊剂,如IF2005,它在高温时也有优良的助焊能力。在传统的助焊剂中有部分中固含量的助焊剂也能满足无铅

波峰焊的需要,因此在并未要求使用特定成分的助焊剂的前提下手指套,只要其活性温度范围符合无铅焊的要求,而且润湿效果又好,也可以用于无铅焊接的生产。
4.PCB焊盘设计
    波峰焊焊点形成机理是流动的融熔焊料提高了焊盘和引脚的温度使之能够润湿,然后依靠焊盘孔与元器件引脚之间的问隙所形成的毛细现象而使焊料穿透到元器件引脚上,因此其间隙大

小很重要。由于Sn一0.7Cu(Ni)等无铅焊料的表面张力大,穿透力不强,因此无铅波峰焊中焊盘孔与元器件引脚之间的间隙要适当加大。
5.波峰焊工艺曲线
    一般为80~120s,PCB到锡锅前的预热温度为135~145~C;锡锅温度为(270+5)℃;s2是第一波峰时问,一般为l~2s;s是第二波峰时间,一般为3.5~5s,
则SMA总的焊接时问为4.5~5.5s(&+岛)手指套,两波峰之问的最低温度不低于200~C;若是焊接镍/金PCB,则整个的波峰焊接触时间应大于6s。这样在焊料波峰顶部的氧化物能很好地被排除掉,

焊料波会产生一个向上的推力,提高PCB通孔的润湿性。此外,还要精心调整好焊锡波峰的各项参数,首先要将导轨的倾斜角度调整到5。~7。2.f~1。在焊接高密度板和混装板时,如果倾角

太小则容易出现桥接,特别是在SMT器件的“遮蔽区”;倾角太大会造成焊点吃锡量太小,产生虚焊。其次是波峰高度的调整手指套,一般波峰的液面高度要在PCB厚度的/2~113,在实现无铅波峰工

艺时,焊接后冷却速率应控制在5~6~C/s,以保证焊点外观较为光亮。