Warning: Table './goodmro_com/cache_page' is marked as crashed and should be repaired query: SELECT data, created, headers, expire, serialized FROM cache_page WHERE cid = 'http://goodmro.com/tech2222' in /home/www/wwwroot/goodmro.com/includes/database.mysqli.inc on line 128
元器件与PCB表面操作需要穿防静电服、防静电鞋 | 防静电鞋

元器件与PCB表面操作需要穿防静电服、防静电鞋

表面组装元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把表面组装无源元器件,如片式电阻、电容、电感称为SMC(Surface:MountedComponents),而将有源器件,如小外形晶体管SOT及四方扁平组件(QFP)等称为SMD(Surface Mounted Devices)。无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是为了减小体积而制造,然而,一经问世,它们就表现出强大的生命力,其体积明显减小,高频特性提高,耐振动,
安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。同时,这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展防静电服防静电鞋 。片式电阻、电容已由早期的3.2minxl.6mm缩小到0.4mmxO.2mm,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm,且随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。此外,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线等,也都实现了片式化。
    1.表面组装元器件的特点
    ①在表面组装元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线;相邻电极之间的距离比传统的TH'I’集成电路的标准引线间距(2.54mm)小很多,目前引脚中心间距已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下,表面组装元器件的体积比THT元器件小很多;或者说防静电服防静电鞋 ,与同样体积的传统电路芯片比较,表面组装元器件的集成度提高了很多倍。
    ②表面组装元器件直接贴装在PCB的表面,将电极焊接在与元器件同穿防静电服防静电鞋 一面的焊盘上。这样,PCB上通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定,通孔的周围没有焊盘,使PCB的布线密度和组装密度大大提高。
    2.表面组装元器件的不足之处
    ①器件的片式化发展不平衡,阻容器件、晶体管、Ic发展较快,异形器件、插座、振荡器等发展迟缓。
    ②已片式化的元器件,尚未能完全标准化,不同国家乃至不同厂家的产品存在较大差异。因此,在设计、选用元器件时,一定要弄清楚元器件的型号、厂家及性能等,以避免出现因互换性差而造成的缺陷。
    ③元器件与PCB表面非常贴近,与基板间隙小,给清洗造成困难;元器件体积小,电阻、电容一般不设标记,一旦弄乱就不易搞清楚;特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中影响质量的因素。
    本章主要介绍目前SMT生产中常用SMC与SMD的结构特点、主要性能指标、外形尺寸、识别标志及包装形式。
  表面组装元器件基本上都是片状结构穿防静电服防静电鞋 。但片状是个广义的概念,从结构形状说,表面组装元器件包括薄片矩形、圆柱形防静电服防静电鞋 、扁平异形等;表面组装元器件同传统元器件一样,也可以
从功能上分为无源元器件SMC、有源器件SMD和机电元器件三大类。
    表面组装元器件按照使用环境分类,可分为非气密性封装器件和气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0~70℃。气密性封装器件的工作温度范围可达一55~+125℃。气密性器件价格昂贵,一般在高可靠性产品中使用。
    表面组装电阻器按封装外形,可分为片状和圆柱状两种,外形与结构如图2-1所示。表面组装电阻器按制造工艺,可分为厚膜型(RN型)和薄膜型(RK型)两大类。片状表面组装电阻器一般是用厚膜工艺制作的穿防静电服、防静电鞋 :在一个高纯度氧化铝(A1203,96%)基底平面上网印二氧化钌(Ru02)电阻浆来制作电阻膜;改变电阻浆料成分或配比,就能得到不同的电阻值,也可以用激光在电阻膜上刻槽微调电阻值;然后再印刷玻璃浆覆盖电阻膜,并烧结成釉保护层,最后把基片两端做成焊端。