助焊剂涂敷装置用粘尘垫 、粘尘滚筒 除尘

波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊中,钎料波峰有两个作用:一是供热,二是提供钎料。在再流焊中,热是由再流焊炉自身的加热机理决定的,焊锡膏由专用的设备以确定的量先行涂覆。波峰焊技术与再流焊技术是PCB上进行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言,再流焊技术与设备是SMT组装厂商组装SMI)/SMC:的主选技术与设备,但波峰焊仍不失为一种高效自动化、高产量,可在生产线上串联的焊接技术。因此,在今后相当长的一段时问内,波峰焊技术与再流焊技术仍然是电子组装的首选焊接技术。
    由于SMC',/SMD的微型化和SMA的高密度化,SMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小,因此,表面组装元器件的焊接与THT元器件的焊接相比,主要有以下几个特点:
  ①元器件本身受热冲击大;
  ②要求形成微细化的焊接连接;
  ⑧由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多,因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接;
    ④要求表面组装元器件与PcB上焊盘图形的结合强度和可靠性高。
    所以,SMT与THT相比,对焊接技术提出了更高的要求粘尘垫粘尘滚筒。然而,这并不是说获得高可靠性的SMA是困难的,事实上,只要对SMA进行正确设计和执行严格的组装工艺,其中包括严格的焊接工艺,SMA的可靠性甚至会比通孔插装组件的可靠性更高。关键在于根据不同情况正确选择焊接技术、方法和设备,严格控制焊接工艺。
    除了波峰焊接和再流焊接技术之外,为了确保SMA的可靠性,对于一些热敏感性强的SMD常采用局部加热方式进行焊接。
    波峰焊也称为群焊或流动焊接粘尘垫粘尘滚筒,是20世纪电子产品装联工艺中最成熟、影响最广、效率最明显的一项成就,至20世纪80年代仍是装联工艺的主流;尽管近40年来出现了焊锡膏一再流焊工艺,但在今后的一段时间内,SMT的混装工艺中仍缺不了波峰焊技术。
    波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之问机械与电气连接的软钎焊。根据机器所用波峰的不同几何形状,波峰焊系统可分许多种。
  波峰焊的主要设备是波峰焊机粘尘垫粘尘滚筒,常见的波峰焊机由如下的工位组成:装板一涂助焊剂一预热一焊接一热风刀一冷却一卸板。其中,热风刀工序的目的是去除桥连并减轻组件的热应力,强制冷却的作用是减轻热滞留带来的不利影响。波峰焊机操作的主要工位是焊料波峰与PCB接触工位,其余都是辅助工位,但波峰焊机是一个整体,辅助工位不可缺少。
  1.助焊剂涂敷
  线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某种形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
    2.预热
    由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全润湿,因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化,这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰
焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定,产量越高粘尘垫粘尘滚筒,为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,它们比单面板需要更高的预热温度。
    目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热扳对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
  3.波峰焊接
  在预热之后,线路板用单波或双波方式进行焊接。对于通孔元器件采用单波就足够了,线路板进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元器件引脚周围产生涡流。这就像一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达润湿温度时形成润湿。
    对于混合组装线路板,一般采用双波峰焊接。
    典型工艺流程:元器件引线成形一印制板贴阻焊胶带(视需要)一插装元器件一印制板装入焊机夹具一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一剪腿一取下印制板一撕掉阻焊胶带一检验一补焊一清洗一检验一放入专用运输箱。