将针嘴等小型物品分类处理时需穿防静电服、防静电鞋

 (1)储存。购回的贴片胶应放于低温环境中(0℃)储存,并做好登记工作,注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格再入库)。
    (2)使用。使用时应注意贴片胶的型号和黏度,根据当前产品的要求,并在室温下恢复2~3h左右(大包装应有4h左右)方可投入使用,使用时注意跟踪首件产品,实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。
    需要分装的,应该用清洁的注射管灌装,灌装不超过2/3体积并进行脱气泡处理。不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用,更换品种时,一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。
    在使用时应注意胶点直径的检查,一般可在PCB的工艺边处设1~2个测试胶点,必要时可贴放0805元器件并观察固化前后胶点直径的变化,对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。点好胶的PCB应及时贴片并固化,遇到特殊情况应暂停点胶,以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃,导致贴片质量的下降。
    (3)清洗。在生产中,特别是更换胶种或长时间使用后都应清洗注射筒等工具,特别是针嘴。通常应将针嘴等小型物品分类处理,金属针嘴应浸泡在广口瓶中,瓶内放专用清洗液(可由供应商提供)或丙酮、甲苯及其混合物并不断摇摆,均有良好的清洗能力。注射筒等
也可浸泡后用毛刷及时清洗,配合压缩空气、无纤维防静电服防静电鞋的纸布清洗干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力,且对环境无污染。
    (4)返修。对需要返修的元器件(已固化)可用热风枪均匀地加热元器件,如已焊接好元器件还要增加温度使焊接点也能熔化,并及时用镊子取下元器件,大型的IC需要维修站加热,去除元器件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,千万不要将PCB铜条破坏,需要时重新点胶,用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间),返修工作是很麻烦的事,应小心处理。
1.拉丝/拖尾
    拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见的有胶嘴内径太小,点胶压力太高,胶嘴离PCB的间距太大,贴片胶过期或品质不好,贴片胶黏度太高,从冰箱中取出后未能恢复到室温,点胶量太大等。
    解决方法是针对以上原因改换内径较大的胶嘴防静电服防静电鞋;降低点胶压力;调节“止动’,高度;换胶,选择适合黏度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量。
    2.胶嘴堵塞
    故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因:针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相容的胶水相混合。
    解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。
    3.空打
    现象是只有点胶动作,却无出胶量防静电服防静电鞋。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。
    解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶),按胶嘴堵塞方法处理。
    4.元器件移位
    贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀,如_片式元器件两点胶中一个多一个少;贴片时元器件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
    解决方法:检查胶嘴是否堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时问不应太长(短于4h)。
  5.波峰焊后会掉片
  固化后,元器件黏结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元器件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元器件/PCB有污染。
    解决办法:调整固化曲线,特别提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元器件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。