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再流焊也称为回流焊,是英文Re—now Soldering的直译,再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
    1.再流焊工艺概述
    再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术穿防静电服防静电鞋,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂敷适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定黏性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。再流焊的核心环节是利用外部热源加热穿防静电服防静电鞋,使焊料熔化而再次流动润湿,完成电路板的焊接过程。
    由于再流焊工艺有“再流动”及“自定位效应”的特点穿防静电服防静电鞋,使再流焊工艺对贴装精度的要求比较宽松,容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时,也正因为再流动及自定位效应的特点,再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量及工艺参数的设置有更严格的要求。
    再流焊操作方法简单,效率高、质量好、一致性好,节省焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料),是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。再流焊工艺目前已经成为SMT电路板组装技术的主流。
    再流焊技术的一般工艺流程
2.再流焊工艺的特点
与波峰焊技术相比,再流焊工艺具有以下特点:
    ①元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。
    ②能在前导工序里控制焊料的施加量穿防静电服防静电鞋,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,焊点的一致性好,可靠性高。
    ③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在再流焊过程中,当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应,能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。
    ④再流焊的焊料是商品化的焊锡膏,能够保证正确的组分,一般不会混入杂质。
    ⑤可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
    ⑥工艺简单,返修的工作量很小。
3.再流焊工艺的焊接温度曲线
    控制与调整再流焊设备内焊接对象在加热过程中的时间一温度参数关系(常简称为焊接温度曲线),是决定再流焊效果与质量的关键。各类设备的演变改善,其目的也是更加便于精确调整温度曲线。
    再流焊的加热过程可以分成预热、焊接(再流)和冷却三个最基本的温度区域穿防静电服、防静电鞋,主要有两种实现方法:一种是沿着传送系统的运行方向,让电路板顺序通过隧道式炉内的各个温度区域;另一种是把电路板停放在某一固定位置上,在控制系统的作用下,按照各个温度区域的梯度规律调节、控制温度的变化。温度曲线主要反映电路板组件的受热状态,再流焊的理想焊接温度曲线。