超声波清洗能够清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物需穿防静电服、防静电鞋

超声波清洗是操作简单、清洗效率高、应用最广泛的一种清洗方法。超声波清洗能够清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物,适合高密度、窄间距表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波清洗时超声波的振动会产生较大的冲击力,且超声波具有一定的穿透能力,可能穿透封装材料进入器件内部,会损坏IC器件的内部连接,因此军工产品一般不推荐使用。
  目前超声波清洗主要用于民用电子产品SMA的清洗需穿防静电服防静电鞋
1.超声波清洗原理
    超声波清洗是清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使粘附在被清洗物表面的污染物游离下来;另外,由于超声波的振动,使清洗剂液体粒子产生扩散作用,加速清洗剂对污染物的溶解速度。由于清洗剂液体可以进入被清洗工件最细小的间隙中,在清洗剂液体的任何部位产生孔穴和扩散作用,因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。
    超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和频率有关,孔穴的密度和孔穴的尺寸越大,清洗效率越高。因此,超声波清洗时应适当调节功率和频率,使孔穴的密度和尺寸尽量最大。
2.超声波清洗设备、工具和仪器
    ①超声波清洗器(单槽或多槽式)。
   小批量及一般清洁度要求的产品可采用单槽式超声清洗机,大批量及高清洁度要求的产品可采用多槽式并带有加热功能的超声清洗机需穿防静电服防静电鞋
    ②漂洗槽。
    ③不锈钢清洗篮(清洗篮应根据表面组装板的尺寸加工成固定式或可调式,使组装板能够分别垂直插入清洗篮的隔槽中,并确保在清洗过程中相邻的组装板不会发生互相碰撞和摩擦)。
    ④毛刷。
    ⑤镊子。
    ⑥定时钟。
    ⑦放大镜或显微镜(3.5~40倍)。
3.清洗材料
(1)传统清洗材料
传统清洗材料有氟利昂(CFC.113)、1.1.1.三氯乙烷、无水乙醇等。
(2)非ODS清洗材料
非ODS清洗材料有HCFC、HFC、HFE,烃类溶剂,无水乙醇,异丙醇,水基型清洗剂等。
4.清洗剂的选择原则
    ①有良好的润湿性,表面张力小,这样才能使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。
    ②毛细作用适中,黏度小,能渗入被洗物的缝隙中,又容易排出。
    ③密度大,可减缓溶剂的挥发速度。可降低成本,减少对环境的污染。
    ④沸点高,有利于蒸汽凝聚。沸点高的清洗剂安全性好需穿防静电服防静电鞋,可以通过升温提高清洗效率。
    ⑤溶解能力强。溶解能力又称贝壳松脂丁醇值(。Kauri.Butanol,KB值),是表征溶剂溶解污染物能力的参数。KB值越大,溶解污染物的能力越强。
    ⑥腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。清洗后元器件表面与印制板上的字符、标记保持清晰。
    ⑦无毒(或毒性小),对人体无害,对环境污染小。
    ⑧安全性好,不易燃、易爆。
    ⑨成本低。