表面贴装元器件与通孔元件的混装操作时需穿防静电服、防静电鞋

通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点,主要应用于表面贴装元器件(SM(:',ISMD)与通孔元件的混装工艺中,用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。通孔元件再流焊工艺起源于日本SONY和ALPS公司,最初应用于电视调谐器。我国在20世纪90年代中期从日本引进这种技术,当时国内无锡无线电六厂、上海金陵无线电厂、成都8800厂、重庆测试仪器厂、深圳东莞调谐器厂等几个调谐器生产厂应用了此技术,获得了很好的效益,目前在cD、I)VI)激光机芯伺服板及DVD.I∞M伺服板、笔记本电脑主板都有了广泛
的应用。
1.通孔元件再流焊与波峰焊相比的优点
    ①可靠性高,焊接质量好,不良比率I)PPM可低于20。
    ②虚焊、桥接等焊接缺陷少,修板的工作量减少需穿防静电服防静电鞋
    ③PcB板面干净,外观明显比波峰焊好。
    ④简化了工序。由于省去了点(或印刷)贴片胶工序、波峰焊工序、清洗工序,使操作和管理都简单化。因同一产品中使用的材料和设备越少越容易管理。而且再流焊炉的操作比波峰焊机的操作简便得多,无锡渣的问题,劳动强度低。
    ⑤降低成本,增加效益。采用此工艺后,免去了波峰焊设备和清洗设备、波峰焊和清洗厂房、波峰焊和清洗工作人员,以及大量的波峰焊材料和清洗剂材料。虽然免清洗焊膏的价格略高
于非免清洗焊膏的价格,但总体来看可大大降低成本,增加效益。
2.通孔元件再流焊与波峰焊相比的缺点
    ①在通孔回焊过程中焊膏的用量比较大,助焊剂挥发物质的沉积对设备的污染较大,因而需要加强对回流炉助焊剂的回收管理。
    ②许多通孔元件无法承受回流焊温度,要求需穿防静电服防静电鞋元件耐高温,因此增加了元件的成本。
    ③有些产品需要制作专用模板和焊接工装,价格较高。
    ④需要同时兼顾通孔元件和贴片元件,使工艺难度增加。
3.用再流焊替代波峰焊可以完成的混装方式
(1)单面混装(a)
A面印SM(:/SMD焊膏一贴装SMC:/SM[)一再流焊l一管状印刷机印刷或点膏机在A面施加THc焊膏或在B面模板印刷焊膏一A面插装THc一再流焊2。
    简单的组装板,可以采用SMC/SMD与THC同时印刷焊膏,先贴,后插,然后同时回流。
    (2)单面混装(b)
    B面印SMc/sMD焊膏一贴装SMC/sMD一再流焊l一翻转PcB—A面印THC焊膏一A面插装THC一再流焊2,见图6—34。
    (3)双面混装
    B面印焊膏一B面贴装sMC/SMD一再流焊1一翻转PcB—A面印sMC/sMD焊膏一贴装sMC/sMD一再流焊2一管状印刷机印刷或点膏机施加A面THc焊膏一A面插装THC一再流焊3。
4.SMT混装时采用再流焊替代波峰焊工艺的适用范围
    ①大部分SMC/SMD,少量THc的产品,特别是一些通孔连接器的场合。
    ②THc的外包封材料要求能经受再流焊炉的热冲击,如线圈、接插件、屏蔽等。
    由于THC设计时是按照传统手工焊和波峰焊考虑的需穿防静电服防静电鞋,元件面和焊接面在PcB的两面,有一些元件的外封装材料不能经受高温冲击,如铝电解电容、国产的接插件、塑封器件等不适合再流焊工艺。
    ③如果产品上有个别不能经受再流焊炉热冲击的元器件,可以采用后附(后焊)手工焊接的方法解决。