无铅工艺生产过程中需穿防静电服、防静电鞋

为了保护人类的生存环境,全球掀起了“绿色制造浪潮”。从世界范围看,由于铅对人类的危害,法令、法规与市场竞争的需要,就目前的趋势,无铅制造已成定局,势在必行。
    从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程,不仅涉及焊接材料(无铅合金、助焊剂),还涉及电子元器件、印制板材料及镀层、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。
    目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善,在无铅工艺方面,特别是国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时,可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和:PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。特别是在有铅工艺中无意(不知道的情况下)遇到无铅BGA/~:sP时会发生严重的可靠性问题。另外,由于电子元器件的品种非常多,尤其是元件焊端的镀层很复杂,可能会存在某些元件焊端与焊料的失配现象,造成可靠性问题。电子制造业界十分关心过渡这-一特殊阶段的可靠性问题。
    无铅工艺的基本原理、工艺过程、工艺方法与有铅工艺比较基本相同,使用的设备也基本相同,只是对焊接设备有耐高温、抗腐蚀等要求需穿防静电服防静电鞋。但由于无铅的焊接材料、元器件、PcB都发生了变化,因此焊接工艺参数、焊接过程中的界面反应、焊接界面结构、焊点连接强度都会发生变化。怎样顺利地从有铅过渡到无铅?我的体会是:首先要认真学习基础理论知识,弄明白焊接机理,真正了解焊接过程需穿防静电服防静电鞋,其次运用焊接理论,结合实际产品及本企业的具体设备条件,正确设置再流焊、波峰焊、手工焊的焊接温度曲线,同时还要掌握正确的工艺方法,只有这样才能从根本上提高和稳定焊接质量。
    本部分的主题是“无铅工艺实施”。介绍无铅焊接概况和现状;分析锡焊(钎焊)机理与焊点可靠性需穿防静电服防静电鞋,并介绍如何运用焊接理论,正确设置再流焊温度曲线;通过对有铅焊接与无铅焊接的比较,较全面地分析无铅再流焊、无铅波峰焊的特点和对策,无铅焊接对设备的要求,以及如何建立无铅回流焊与波峰焊生产线;较详细地介绍无铅工艺的实施过程与方法;分析从有铅产品向无铅产品过渡阶段存在的问题和应对措施:无铅生产物料管理。
    为了更好地帮助大家掌握正确的工艺方法,作者将自己多年学习焊接理论、运用焊接理论指导生产实践的体会和总结献给大家共享,并非常欢迎同行提出不同观点展开讨论,共同学习、共同提高,为企业向“无铅制造”转型,为使我国企业消除“国际绿色贸易壁垒”尽一些绵薄之力。