通过使用粘尘垫、粘尘滚筒预防缺陷的产生

  ●当工艺开始偏移、失控时,工程技术人员可以根据实时数据进行分析、判断(是热电偶本身的问题、测量端接点固定的问题,还是炉子温度失控、传送速度、风量发生变化……),然后根据判断结果进行处理。
    ●通过快速调整工艺参数,预防缺陷的产牛。
    ●目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越来越流行。
    下面介绍两个再流焊工艺控制的例子
    (1)使用再流焊过程控制工具
    美国ⅪC公司推出的温度监控系统——KIC vision是自动测量炉温曲线的系统。
    该系统包括硬件和软件。使用该系统后,对再流焊炉可进行24小时实时监控,就不必定期测量再流焊炉的温度曲线使用粘尘垫粘尘滚筒,减少了人工操作。温度曲线的测量对产品质量及工艺文件是非常重要的,由于是由人工测量炉温,需要中断生产过程,会消耗大量人力物力(如温度曲线测试仪、热电偶及昂贵的线路板等);而且人工测试存在测量误差;如果没有及时测量温度曲线,还会造成质量失控。新型的Vision炉温曲线测量仪实现了自动化,可以用它不问断地测量温度曲线,因而提高了生产速度和生产率。
   KI(:Vision自动测量炉温曲线的系统。该系统的基本原理是,在炉子内部、沿着PCB传送轨道边上靠近PcBA平面的地方安装一些热电偶(每侧15~20个热电偶),用于采集温度数据,在炉体侧面安装了接收系统。Ⅺc 24/7系统带有一个热电偶测量数据处理器(TPu),它不但能把30~40个热电偶测到的温度记录到硬盘上,还能把测到的热空气温度曲线在计算机上显示出来;另外,ⅪC24/7还配有一个光纤感应器,对进入炉内的每块组装板进行跟踪并记录。
   使用Ⅺc 24/7实时监控系统时,当调温用的.PCBA(测温板)通过每个热电偶的位置时,该热电偶就会测量当时炉内热风的温度情况,并与测试板上测温热电偶所实际测得的温度情况进行
比较、记录和模拟。当PCBA完全经过整个炉子后,也就是整个焊接过程完成后,炉子内部的固定热电偶就能够模拟出完整的、和实际测温板上相同的一条温度曲线(称为虚拟曲线)。有了这
条虚拟的标准曲线,以后每块PCBA。再流焊时,所有炉内的固定热电偶会不断测量热风的温度并不断模拟每块PcBA上的温度曲线。同时对该虚拟曲线上的温度和时间参数进行计算,并显示和
记录每块PcBA焊接过程中的工艺状态。然后利用实时温度曲线与虚拟温度曲线之间存在的特定关系,通过软件计算后用PWI、CPK等来表示工艺风险或能力的信息。用户可以设置预警和警报
标准,当某一块PCBA在焊接过程中出现问题或即将出现问题时,系统可以发出警报。每块PCBA在焊接过程中的参数变化也将被全部记录下来,可供质量信息追踪管理使用。
    KI(:24/7实时监控系统的功能如下。
    ①有学习的智能,软件有可能在第一次推荐值中就达到优化的目的,可以大大地减少工艺设置和优化时间。
    ②可以将优化的结果和产品的质量(重量)关系整理和记录起来。在以后的应用中使用粘尘垫粘尘滚筒,用户可以按照PCBA的重量找出最接近的参考曲线,从而减少调整的次数和时间。
    ③能够从用户的工艺设置结果中计算出一个称为PWI(Process Window Index,工艺窗口指数)的值。从这个值中,用户可以很直观地评估其工艺“风险”的大小。从而决定是否需要更细
的工艺调整,或必须通过修改设计或工艺路线来保证质量。事实上,该软件的优化原理就是根据每次计算所得的PWI值来进行比较和尝试修改参数,一直到所有工艺参数都合格并整体具备最低
PWI(也就是最小风险)时为止。
    虽然KIC 24/7实时监控系统为再流焊质量控制提供了一套很好的工具,但这不是万能的。能不能使再流焊质量真正受控,关键是使用粘尘垫粘尘滚筒能不能设置正确的“虚拟标准温度曲线”。设置“虚拟标准温度曲线”不能完全按照焊膏厂给出的温度曲线,焊膏的温度曲线只是对焊膏而言,对于焊接一般简单产品可能没有问题,但对于复杂的产品,应另当别论。目前国内很多公司做多品种、小批量加工,各种产品之间在组装密度、元器件种类、多层板的结构等情况都有很大差别的,虽然可以用质量(重量)法作为设置“虚拟标准温度曲线”的参考依据,但也不是10076就万无一失的。它还不能解决每_‘批产品的所有问题,特别是最热、最冷点的选择等问题,因此具体操作时必须结合焊接理论,除了依据焊膏的温度曲线为基础,还要结合每批组装板的具体情况,结合。r测温板”(或称为“首件”)的实际焊接质量,调制出一条理论上和实际中最理想的。。虚拟标准温度曲线”,这样才能使焊接质量真正做到受控。
    (2)使用AOI软件技术实现过程控制
    AOI设备AOI的软件技术具有过程控制能力,AOI已成为有效的过程控制工具。根据不同的产品,.AOI可放置在生产线锡膏印刷之后、回流焊前、回流焊后三个位置。多品种、小批量生产
时可以不连线。
    ①AOI放置在印刷机后,可检测焊膏的印刷质量。
    ●焊膏量不足。
    ·焊膏量过多。
    ·焊膏图形对焊盘的重合不良。
    ●焊膏图形之间的粘连。
    ●PCB焊盘以外处的焊膏污染。