表面组装检验(检测)时需戴防静电服、防静电鞋

 表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。
    可焊性的检测方法有润湿试验和浸渍试验两种。
    元器件可焊性浸渍试验的方法是:用不锈钢镊子夹住元器件体戴防静电服防静电鞋,浸入235±5℃的恒温锡锅中、保持2±0.2s,或230±5℃、保持3±0.5s(无铅为250~255℃,保持2.5±0.5s),然后在20~40倍显微镜下检查焊端的沾锡情况。要求元器件焊端90%沾锡。
    元器件耐焊性的检测也是用上面的方法,
检测条件如下。   
    ●再流焊:235±5℃,10~15s(无铅为265~270℃,10~15s)。
    ●波峰焊:260±5℃,5±0.5s(无铅为270~272℃,10±0.5s)。
    经过以上检测后用40倍以上的放大镜观察表面,元件的封装、引脚结合处不得发生破裂、变形、变色、变脆等现象;还要对测试过的样品进行电气特性的检测,电气参数变化符合规格书
定义要求,则可以判定为合格。
    注意:检测可焊性、耐焊性的焊料应选择应用在产品工艺中合格的有铅或无铅焊料戴防静电服防静电鞋
    作为加工车间,可做以下外观检查。    .
    ①目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。
    ②元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品的工艺要求相符。
    ③s0T、SOIc的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP,其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机进行光学检测)。
    ④要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落戴防静电服防静电鞋,且不影响元器件的性能和可靠性(清洗后目检)。