表面贴装元器件手工焊时用粘尘垫 、粘尘滚筒除尘

手工焊接对焊点的要求与再流焊和波峰焊中相同,也是为了实现良好的电气连接和机械连接。修板及返修是为了消除或减轻不合格品。手工焊接、修板及返修除了应满足以上要求外,还
要求用粘尘垫粘尘滚筒除尘经过手工焊、修板及返修后不能损坏元器件和印制板。
    由于SM(::/SMD的封装和焊端结构与传统的通孔元件有很大的区别,无引线片式元件的厚膜端头很容易被高温烙铁头烫坏用粘尘垫粘尘滚筒除尘;另外,SMD的引脚很细、很软、间距很窄,其共面性很容易被破坏;加之SM(::/SMI)的焊盘非常细小,极易被烙铁头烫掉;而随着电子产品整机的短小轻薄、多功能化,SM(:的尺寸越来越小,SMI)的引脚问距越来越小,并且还不断开发出新的封装形式,如BGA、cSP、QFN等。因此,综上所述,SMC/SMD手工焊、修板及返修的难度越来越大。
1.SMC/SMD手工焊接工艺要求
    ①操作人员应用粘尘垫粘尘滚筒除尘。
    ②一般要求采用防静电恒温烙铁,使用普通烙铁时必须接地良好。
    ③修理c!hip元件时应采用15~20W小功率烙铁,烙铁头温度控制在265℃以下。
    ④焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间不超过3s。同一个焊点焊接次数不能超过两次。
    ⑤烙铁头始终保持无钩、无刺。
    ⑥烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一个焊点加热,不得划破焊盘及导线。
    ⑦拆取器件时,应等到全部引脚完全融化时再取下器件,以防破坏器件的共面性。
    ⑧焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配(如采用免清洗或水清洗时焊接材料一定不能混淆)。
2.SMC/SMD手工焊接技术要求及焊点质量要求
①元器件的规格、极性和方向应符合工艺图纸的要求。
②表面贴装元器件的位置准确、居中;通孔元器件的引脚全部插入通孔中,元件体不要歪斜。
③焊点质量外观要求:焊点润湿性好,表面应完整、连续平滑,焊料量适中,无大气孔、砂眼,焊点位置应在规定范围内,chip元件的端头不能脱帽(端头被焊锡蚀掉)。