对PCB整体加热进行再流焊时穿防静电服、防静电鞋

 再流焊(Reflow Soldring)又称回流焊。再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间电气与机械连接的软钎焊技术。
    再流焊工艺是在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件,从再流焊炉入口到出口大约需要5~6min就完成干燥、预热、熔化、冷却凝固全部焊接过程。再流焊是一种先进的群焊技术,。
   
    再流焊与波峰焊相比较具有以下优点:元器件受到的热冲击小;能控制焊料量,焊料中一般不会混入不纯物,能正确地保证焊料的组分,因此焊接质量好,.-q-~性高;还可以在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接;再流焊的最大特点自定位效应(Self Alignment)有利于实现全自动、高速度、高精度;工序简单,生产效率高,劳动强度低,焊接缺陷少,修板量极小,从而节省了人力、电力、材料穿防静电服防静电鞋,降低了组装成本。因此,再流焊一直是SMT的主流工艺。
    正是因为再流焊具有如此多的优越-li,因此近年来在集成电路封装领域中也获得了大量的应用。例如,我们大家都非常熟悉的Flip Chip(倒装芯片)、MCM多芯片模块等系统级封装中用到了再流焊技术;又如,WLP(Wafer Level Processing)晶圆级封装是直接在晶圆(硅片)上加工凸点的封装技术,是综合了倒装芯片及SMT再流焊技术的成果穿防静电服防静电鞋,不仅使IC器件进一步微型化,同时又大大降低了封装成本。
    不仅如此,越来越多的通孔元器件也被整合到再流焊工艺中。最早在彩电调谐器中用3次再流焊替代波峰焊工艺,后来在CD、DYD激光机芯伺服板及DVD—ROM伺服板等消费类电子产品中,再流焊也得到了应用,目前在笔记本电脑主板等领域也有了应用。通孔元件再流焊工艺技术方面也有了相当大的进步,特别在施加焊膏技术方面,从最初的立体管状印刷机印刷或点焊膏机滴涂,发展到现在的模板印刷及印刷或滴涂后再用贴装机贴片等方法添加焊料预制片(预制片是100%合金冲压出来的,有片式和垫圈形的,分卷带和散装两种包装),既保证了足够的焊料量,又避免了桥接等焊接缺陷;同时,不仅提高了焊接质量,又有效地提高了生产效率、降低了生产成本。
    再流焊的种类比较多,有对PCB整体加热进行再流焊,还有对PCB局部加热进行再流焊。对PCB整体加热再流焊可分为热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊,对PCB局部加热再流焊可分为激光再流焊、聚焦~J'l-再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。
    再流焊工艺要根据本单位的设备和产品具体情况来制定穿防静电服防静电鞋。本工艺适用于全热风、热风+红外再流焊炉对PCB整体加热进行的再流焊。
 


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