贴装工序检验时需戴手指套

贴装工序检验即焊前检验,也是非常重要的。在焊接前把型号、极性贴错的元器件及贴装位置偏差过大、不合格的纠正过来,比焊接后检查出来要节省很多成本。因为焊后的不合格需要返工,既费工时、材料,又有可能损坏元器件或印制电路板(有的元器件是不可逆的),即使元器件没有损坏,但对其可靠性也会有影响,所以焊后返修成本高、损失较大。
    贴装机自动贴装工序的首件检验非常重要,只要首件检验时元器件的型号、规格、极性正确,贴装位置偏移量合格,另外只要在贴装过程中补充元器件时不上错元器件,由于有贴装程序保证,机器是不会贴错的。
    因此,首件自检合格后必须送专检,专检合格后才能批量贴装。

1.贴装元器件的工艺要求
    ①各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
    ②贴装好的元器件要完好无损需戴手指套
    ⑨贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件,贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1IIIlTI。
    ④元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差的范围要求如下。
    ●矩型元件:在元件的宽度方向,焊端宽度I/2以上在焊盘上;在元件的长度方向,元件焊端与焊盘必须交叠;有旋转偏差时,元件焊端宽度的I/2以上必须在焊盘上。
    ·小外形晶体管(SOT):允许瓜y、丁(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
    ·小外形集成电路(SOIC):允许苁K丁(角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
    o四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,允许瓜y、丁<II!~1111)有较小的贴装偏差;允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有3/4引脚长度在焊盘上,引脚的跟部也必须在焊盘E需戴手指套
2.检验方法
  检验方法要根据各单位的检测设备配置及表面组装板的组装密度而定。
  普通问距元器件可用目视检验,高密度、窄间距时可用放大镜、显微镜或自动光学检查设备(AOI)检验。
3.检验标准
    按照本企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670--1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。
(1)矩形片式元件贴装位置优良:元件焊端全部位于焊盘上,且居中元件横向:要求焊端宽度的1/2以上在焊盘上,即D≥焊端宽度的50%为合格:D<焊端宽度的50%为不合格元件纵向:要求焊端与焊盘必须交叠,D≥0为不合格具有少量短引线的元器件如SOT,贴装时允许在x[或y方向及旋转方向有偏差,但必须使引脚(含趾部和跟部)全部位于焊盘上。优良:引脚全部位于焊盘上,且对称居中合格:有左右或旋转偏差,但引脚全部位于焊盘上不合格:引脚有处于焊盘之外的部分需戴手指套
    (3)小外形集成电路及四边扁平(翼或J形)封装器件贴装位置
    s0IC、QFP、PLCc等器件允许有较小的贴装偏差,元器件引脚(包括趾部和跟部)宽度的50%位于焊盘上为合格,反之为不合格。以SOP为例,见图10.5。图10.6是翼形器件贴装缺陷——元件错位。
    优良:元器件引脚趾部和跟部全部位于焊盘上,所有引脚对称居中引脚横向:器件引脚有横向或旋转偏差时,元器件引脚趾部和跟部全部位于焊盘上,P≥引脚宽度的50%为合格;尸<引脚宽度的50%为不合格;
    引脚纵向:引脚趾部有3/4以上引脚长度在焊盘上,跟部全部在焊盘上,为合格;器件引脚趾部或跟部不在焊盘上,为不合格。