基板的贴装时用粘尘垫、粘尘滚筒除尘

    将芯片贴装到互连基板上或将基板贴装到外壳底座上,最常用的方法是用粘尘垫粘尘滚筒除尘。目前生产的所有混合电路,估计有90%以上使用环氧做粘结剂贴装芯片和基板,主要原因是其价格低廉且容易返修。第二种是合金贴装方法,它使用摩擦共熔或合金预制片来实现。合金贴装法一般用于要求散热好的大功率混合电路,或要求水汽含量非常低的电路。第三种是银一玻璃粘结方法,这种方法在单片组装中比在混合电路组装中更具有推广应用的价值。
    贴装材料有3种功能:机械的、电气的和导热的功能。对所仃贴装材料,首先要考虑的是要有足够的粘结强度。不仅在电路寿命期内,而且在工艺过程和筛选过程中可能会遇到加速的机械、热和化学应力作用,这时,应使元件保持在其位置上不掉下来。例如,按GJB548的要求进行恒加速筛选试验时,粘结的芯片和基板必须不能脱落用粘尘垫粘尘滚筒除尘。一般说来,环氧粘贴的芯片和基板,在Y(1)轴中,能通过5 000g离心加速度试验,但是在7 500~10 000g时就处于边缘状态,而合金贴装的元件可以抵抗10 000g或更大的离心加速度。进一步,当经受老炼和寿命试验时会遇到温度循环或高温,这时元件也必须不能脱落。
    在某些情况下,如对于片式电容、片式晶体管和某些电阻,贴装材料必须有欧姆接触的功能,以提供从器件到基板上焊盘的导电通路。在此情况下,使用导电粘结剂(充银或充金的环氧)或低熔点焊料。
    最后,贴装材料要具有高效导热媒质的功能,将热量从芯片导出到基板,再从基板传给封装外壳用粘尘垫粘尘滚筒除尘。为实现此目的,焊锡或金属合金是最好的选择。但是有时不能使用它们,原因是这些材料导电,或由于熔融焊锡所需的高温使线焊或器件降级,导致返修困难。在这种情况下,可以使用充填有金属或导热陶瓷(氧化铝、氧化铍、氮化铝)的环氧作为折中的解决办法。