SMT不锈钢激光模板制作工艺要求穿戴防静电服、防静电鞋

印刷模板,又称钢网、漏板。它是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
    金属模板的制造方法有以下3种,
    化学腐蚀法(减成法)——锡磷青铜、不锈钢板。
    激光切割法(机械加工)——不锈钢、高分子聚酯板。
    电铸法(加成法)——镍板。
    目前应用最广泛的是不锈钢激光切割模板(钢网)。
    在表面组装技术中,焊膏的印刷质量直接影响表面组装板的加工质量。在焊膏印刷工艺中,不锈钢模板的加工质量又直接影响焊膏的印刷质量,模板厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。而不锈钢激光模板均需要通过外协加工制作,因此要求穿戴防静电服防静电鞋。r激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表”,选择恰当的模板厚度和开口尺寸等参数,以确保焊膏的印刷质量。
    下面介绍不锈钢激光模板制作的外协程序及模板制作工艺要求中各种参数的确定方法。
    ①向模板加工厂索取“激光模板加工协议”和“SMT模板制作资料确认表”。
    国内不锈钢激光模板加工厂主要有以下几个(目前已发展到近10家):
    ·~:011允升吉电子有限公司、北京四方利华科技发展有限公司;
    ·深圳光韵达实业有限公司:
    ●深圳光宏电子有限公司;
    ●台湾正中印刷器材有限公司。
    ②给模板加工厂发E。mail(用CAD软盘)或邮寄胶片。
    要求E.mail传送的文件有:
    ●纯贴片的焊盘层(PADS):
    ●与贴片元件的焊盘相对应的丝印层(SILK)或含PCB边框的顶层(TOP):
    ●如果是拼板,需给出拼板图。
    邮寄黑白胶片的要求(当没有CAD文件时,可以邮寄黑白胶片)为:
    ·含PCB边框纯贴片的焊盘层(PADS)黑白胶片,要求穿戴防静电服防静电鞋
    ●必须注明印刷面。
    ⑧按照模板加工厂的要求填写“激光模板加工协议’’和“SMT模板制作资料确认表”,并传真给模板加工厂,还可以打电话说明加工要求。
    “SMT模板制作资料确认表”的填写方法(即模板制作工艺要求的确定方法)如下。
    a.确认印刷面。
    模板加工时要求喇叭口向下,有利于印刷后焊膏脱模,以保证印刷的焊膏图形完整,边缘清晰,从而提高m@J质量。因此,要求穿戴防静电服防静电鞋,脱模时容易从
倒角处带出焊膏,使焊膏图形不完整)。
    确认方法:将含PCB边框的顶层(TOP)或丝印层(SILK)的图形发传真给对方,在确认表上确认该面是否为印刷面。也可在图纸上标明该面是否为印刷面。
    b.确认焊盘图形是否正确。
    如果有不需要开口的图形,应在确认表上确认,并在传真的图纸上注明。
    C.确定模板的厚度。
    模板印刷是接触印刷,印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面,因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度。模板厚度是决定焊膏量的关键参数,所以必须正确选择模板厚度。另外,可以通过
适当修改开口尺寸和开口形状来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之,模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。
    模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的问距进行确定。大的Chip元件及PLCC要求焊膏量多一些,则模板厚度大一些;小的Chip元件及窄间距QFP和窄间距BGA(~tBGA)、CSP要求焊膏量少一些,则模板厚度小一些。
    通常使用0.1~0.3mm厚度的钢片。为保证足够的焊膏/贴片胶量,常用钢片厚度为:印焊膏钢网厚度为0.10~0.2mm,印贴片胶网厚度为0.2mm。
    一般情况下,当PCB上的Chip元器件尺寸为3216、2125(公制),SMD的引脚间距在1.27
 0.8mm时,不锈钢板厚度可选择0.2mm;当PCB上的Chip元器件尺寸为1608、1005(公制),SMD的引脚间距为0.65ram和0.5mm(窄间距)时,不锈钢板厚度可选择0.15~0.12mm;更高密度组装时,可选择0.1mm以下厚度,如英制0201的Chip元件一般选择0.1mm厚的钢板,英制01005的Chip元件一般选择0.75mm厚的钢板。
    但通常在同一块PCB上既有1.27ram以上一般间距的元器件,也有窄间距元器件,1.27mm以上问距的元器件需要0.2mm厚不锈钢板,窄问距的元器件需要0.15~0.1mm厚不锈钢板,这种
情况下可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢板厚度,然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小调整焊膏的漏印量。
    如果在同一块PCB上元器件要求的焊膏量悬殊比较大,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理,但减薄工艺的加工成本高一些,因此可以采用折中的方法,不锈钢板厚度可取中
间值。例如,同一块PCB上有的元器件要求0.2mm厚,另一些元器件要求0.15~0.12mm厚,此时不锈钢板厚度可选择0.18ram。填写确认表时对一般间距元器件的开口可以取1:1,对要求焊膏量多的大Chip元件及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚问距为0.65mm、0.5mm的QFP等器件,开口面积应缩小5%~10%。无铅要求开口放大2%~11%,至少1:1。
    d.确定网框尺寸。
    网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。不同规格的印刷机网框的大小也不一样,常用网框型号为370mm~470mm、400mmx500mm、600mmx550mm、650mm。550mm、23”。23”、29”x29”。