贴装前的准备工作是非常重要的我们需要用到粘尘垫、粘尘滚筒

 贴装前的准备工作是非常重要的 ,一旦出了问题,无论在生产过程中或产品检验时查出问题,都会造成不同程度的损失。
1.贴装前必须做好以下准备
    ①根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件)并进行核对。
    ②对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况,用粘尘垫粘尘滚筒进行清洗处理。
    ⑧对于有防潮要求的器件,检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。
    开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20%(在23~C±5℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。
    潮湿敏感元器件(MSD)的管理、存储、使用需要用到粘尘垫粘尘滚筒
2.设备状态检查
开机前必须检查以下内容,以确保安全操作。
①检查压缩空气源的气压是否达到设备要求,应达到6kg/cm。以上。
②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、需要用到粘尘垫粘尘滚筒更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
3.按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件
    供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器装料时,必须将元件的中心对准供料器的拾片中心,如果有偏离,必须及时调整供料器的拾片中心。